一、引言

2024年12月2日，美国商务部工业与安全局（Bureau of Industry and Security, BIS）发布了两项临时最终规则（Interim Final Rules, IFR），修订了出口管理条例（Export Administration Regulations, EAR），以实施更严格的出口控制。旨在遏制中国在先进节点集成电路（“先进节点IC”）、超级计算和人工智能（AI）领域的技术进步。临时最终规则建立在2022年10月引入并在2023年10月和2024年4月更新的临时最终规则的基础上。虽然大多数条款于2024年12月2日生效，但一些合规截止日期已延长至2024年12月31日。

这些规则的重要影响包括将140家与半导体相关的公司添加到实体名单中，其中包括136家中国公司，一家新加坡公司，一家日本公司和两家韩国公司。这些实体因参与以下活动而获得了“脚注5”指定：

1. 协助开发或生产军用终端用途的IC，特别是先进节点IC。

2. 获取或试图获取美国原产工具或组件以生产先进节点IC。

3. 从事被认为违背美国国家安全或外交政策的活动，包括与华为技术有限公司（如珠海基石科技有限公司）的联系。

4. 支持中国获取对美国及其盟友国防工业至关重要的敏感半导体制造能力。

5. 与先进节点制造设施共同开发光刻技术，用于军用终端用途。

6. 存在将美国原产物品转移到实体名单上的其他方的风险。

该指定对向这些实体出口商品、服务和技术施加了严格的限制，出口将需要许可证，美国政府对大多数物品采取了普遍拒绝的政策。

二、新规则的主要条款

2.1 对半导体制造设备的新的控制

这些更新包括新的出口控制分类编号（ECCN）和关键设备类别的修订技术阈值：

• 等离子体掺杂设备：新的出口控制分类编号 3B992.b.1控制用于掺杂3D结构（例如，鳍式场效应晶体管，全环栅晶体管）的设备。

• 低能、高精度设备：新的出口控制分类编号 3B994.b.2针对在先进芯片中形成超浅结的关键技术。

• 新的出口控制分类编号 3B992.c.1和3B992.c.2控制长宽比超过30:1且特征尺寸小于40纳米的设备，对先进芯片至关重要。

• 对金属沉积（新的出口控制分类编号 3B001.d.18）和介质材料沉积（新的出口控制分类编号 3B992.d.4）的控制，对动态随机存取存储器（DRAM）生产至关重要。

• 现在控制具有1.5纳米以下叠加精度的纳米压印光刻设备（新的出口控制分类编号 3B001.f.5）和1.5-4纳米之间（新的出口控制分类编号 3B992.f.2）。

• 新的出口控制分类编号 3B001.p.4增加了对先进节点IC至关重要的清洗设备的控制。

2.2 外国直接产品（FDP）规则和最低含量规定

新的外国直接产品规则将出口控制管辖权扩展到使用美国原产技术或工具的外国制造物品。

• 半导体制造设备直接产品规则：适用于出口到D组国家（中国、俄罗斯、白俄罗斯、伊朗、朝鲜）的半导体制造设备。

• 实体名单脚注5 外国直接产品规则：针对与脚注5指定实体相关的外国产品，包括包含美国原产组件的物品。

• 最低含量规定：将控制扩展到包含任何比例美国原产集成电路的外国物品。

2.3 对先进计算芯片的出口控制

虽然新的出口控制分类编号 3A090.a和3A090.b保持不变，但现在限制适用于许可证例外、扩大的脚注5规则和具有高带宽内存（HBM）的芯片。

2.4 对高带宽内存（HBM）的控制

新的出口控制分类编号 3A090.c规范了带宽密度超过每平方毫米2GB/秒的高带宽内存组件，涵盖了几乎所有用于高性能计算的高带宽内存。

2.5 电子设计自动化（EDA）软件控制

与美国原产技术或工具相关的电子设计自动化和技术计算辅助设计（TCAD）软件，无论产地如何，都必须遵守出口管理条例规定，以设计先进节点IC。

2.6 软件密钥控制

包括启用或更新受控软件的软件密钥在内的软件密钥，需要与相关软件或硬件相同的许可级别。

2.7 红旗警告机制

企业现在需要解决八个红旗情景，这些情景表明潜在的出口风险。这些包括：

(1) 低技术设施的先进设备

当拥有低技术制造设施的客户订购用于生产“先进节点集成电路”（例如，先进的光刻或离子注入设备）的先进设备时，企业应谨慎行事，并对客户及预期的最终用途进行彻底的背景调查。

(2) 缺乏最终用途或最终用户信息

如果客户的订单缺乏关于最终用途或最终用户的明确细节，特别是对于高度定制或敏感的设备，企业应进行额外审查，并在必要时向工业与安全局（BIS）报告情况。

(3) 与实体名单公司联系

当客户的高级管理人员或技术人员直接或间接与实体名单上的公司有联系时，企业必须进行详细的背景调查，特别是在研发或管理领域。

(4) 与先进IC生产共享设施

如果设备或技术的最终用户设施与生产先进节点IC的场所物理连接（例如，通过共享基础设施、桥梁或隧道），企业必须向工业与安全局报告这些情况以供进一步审查。

(5) 隐瞒最终用户信息

如果客户或中介故意隐瞒最终用户的身份或未能提供完整的采购链信息，企业应通过额外的文件或访谈确认最终用户详细信息。

(6) 敏感设备升级或修改

当客户请求对敏感设备进行升级、维护或修改——特别是如果第三方可能更改设备以增强其性能——这些情况必须向工业与安全局报告以供进一步审查。

(7) 超量或多余的订单

异常大的订单远远超出客户的生产能力或请求多个相同的受控设备，需要进行彻底调查。

(8) 缺乏商业背景或透明度

如果客户是一家新成立的公司或分销商，与企业没有先前的关系，并且无法提供关于他们的背景、预期用途、所有权或资金来源的清晰信息，这种情况下需要详细调查。

三、 总结

这些新规旨在限制中国获取先进的半导体及相关技术，针对直接和间接获取途径。通过结合技术控制、许可要求和风险警告机制，美国寻求保护其在半导体制造、人工智能和高性能计算领域的技术和战略利益。